1.研究半导体封测行业趋势和政策信息、分析市场需求，负责半导体CIM核心产品规划设计，并输出相关文档；
2.负责半导体先进封测CIM系统解决方案编写，对接客户需求/痛点沟通，输出针对性解决方案，提供客户现场售前技术支持；
3. 负责半导先进封测CIM产品线规划，完成核心产品（包括MES/EAP/SPC/EES/RTD/MCS等）系统业务场景梳理和功能设计，输出需求分析设计文档，并对产品进行持续的优化改进和创新;
4. 对接半导体先进封测CIM项目客户需求，协助PM完成需求规格说明书确认和系统需求分析设计；
5. 通过对团队的培训与指导，培养半导体封测CIM产品人才。

1.八以上年半导体封测CIM/MES系统开发运维或项目实施经验（非相关行业经历不算），其中先进封测行业经验3+年，项目经历覆盖Bumping，WLP，CP/FT；
2.熟悉半导体先进封测的业务场景和工艺流程，了解对应设备Operation Scenario；
3.主导过半导体封测厂CIM产品规划设计，对CIM系统有较全面认识，熟悉先进封测核心业务系统（MES/EAP/SPC/EES/RTD/MCS）功能；
4. 熟悉软件产品开发流程，具有较强的业务流程梳理能力，输出高品质的MES等核心系统的需求文档和相关设计文档，熟练使用原型设计、思维导图等工具者优先；
5.优秀的文档输出能力，包括解决方案、产品设计、宣传推广资料等，优秀的沟通、表达和呈现能力；
6. 工作严谨细致，高效完成分配的任务，抗压能力强，能接受出差。